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硅光电芯压强传感器

硅光电芯压强传感器

基于硅基压强-温度一体化MOMP芯片的光纤传感产品

n硅基压强-温度一体化MOMP芯片
n可直接插拔的光学耦合封装机制
n主要参数：
•工作温度：-50~120℃
•量程：0~1MPa
•精度：0.1% FS
•IP等级：51
n适用电芯：硬壳电芯
n适用行业：工商储能、轨交电动机车、电动船舰、飞行汽车、商业低空电动无人货运飞机等
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