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硅光接触力传感器

硅光接触力传感器

基于硅基压强-温度一体化MOMP芯片的光纤传感产品

n硅基压强-温度一体化MOMP芯片
n可直接插拔的光学耦合封装机制
n主要参数：
•工作温度：-50~120℃
•量程：0~50N
•冲击：300N
•精度：0.1% FS
•IP等级：67
n适用行业：轨道交通/受电弓-接触线力学监测
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